当大模型把算力需求推向新高，存储、先进封装与代工制造的瓶颈也日益凸显。丁薛祥呼吁科技领军企业敢于做“从0到1”的原创突破，更加注重从源头和底层解决技术。丁薛祥调研华为芯片基础技术实验室 与任正非交谈所释放的信号，不仅是一家企业的技术进展，更映射出全球半导体格局重塑的微妙走向。鱼传观闻将核心内容整理如下，以飨读者。
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丁薛祥呼吁科技领军企业敢于做“从0到1”的原创突破，更加注重从源头和底层解决技术问题。
中央电视台5月8日(星期五)晚的《新闻联播》节目，播出了中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的华为练秋湖研发中心，与任正非在“芯片基础技术研究实验室”交流。丁薛祥肯定科技领军企业开展基础研究取得的成效，他指出，科技领军企业不仅要擅长从一到一百的技术创新、成果转化，还要敢于做从零到一的原创突破。要一体推进基础研究、应用开发、成果转化，更加注重从源头和底层解决技术问题，以基础研究能力提升巩固行业领先地位。