当前，全球汽车产业正经历
一场由智能化与数字化引领的深刻变革，
产业竞争的核心已从传统机械性能
全面转向以芯片、软件与智能算力为支撑的数字化竞争。
在电动化、智能化与网联化的深度融合下，
一个以数据为纽带、以算力为引擎、以开放生态为基石的
全新产业范式正在加速演进，
汽车电子及车规级半导体产业将迎来前所未有的战略发展机遇。
为推动汽车电子技术创新，深化创建我国汽车产业创新生态，
加快促进车规芯片供应链本土化进程，
中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、
长三角汽车科技创新联合体、汽车电子专业委员会、
芯脉通会展策划（上海）有限公司
将于2026年5月在上海隆重举办
“第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展”
（简称 AEIF 2026）
往届AEIF盛况
AEIF汽车电子创新大会作为行业前沿技术和发展趋势的风向标，致力于推动技术创新与产业生态构建，展示汽车电子最新技术成果与创新应用。
自2013年举办至今，共吸引了300多位行业大咖、1000多家汽车半导体及电子零部件企业、近万名专业观众参与。大会为助力汽车和芯片产业协同发展，加速形成汽车芯片产业创新生态，促进汽车电子产研对接、产需对接、产融对接发挥了重要作用。
AEIF 2026将以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，聚焦汽车产业 “电动化、智能化、网联化、共享化” 的核心变革，围绕计算架构、具身智能、智能座舱、自动驾驶、新能源三电、人机交互、供应链、标准、人才等主题，探讨AI时代智能驾驶与机器人技术融合，展示新架构、新产品、新技术，为汽车厂商、Tier1、芯片、软件开发商协同创新与供需对接搭建平台，大会将发布《国产车规芯片可靠性分级目录（2026）》，组织开展“汽车电子 • 2026年度金芯奖”评选与供需对接。